基于需求与现有固件代码生成可审阅补丁（patchPlan + patch + notes）；已有工程文件时视为更新/修订而非从零生成，默认不直接落盘。
根据用户需求与当前代码上下文，生成可审阅、可落地的代码修改建议。输出包含：
summary：本次修改目标patchPlan[]：结构化改动步骤patch：统一 diff 文本（用于预览）notes[]：依赖、风险、验证建议默认仅输出建议，不强制写文件。
| 要点 | 说明 |
|---|---|
| 精确名 | skillName 必须为 firmware_codegen_skill。 |
| 代码输入 | codeText 可选；为空时基于通用模板输出骨架级 patch。 |
| 落盘策略 |
| 默认不落盘（仅返回 patch 建议），由上层确认后再写入。 |
| 失败 | 引擎不可用/需求为空时返回 success: false。 |
| 画布 | 执行前引擎读取当前项目画布（getCanvasSnapshotForSkill 或入参 canvasSnapshot），并做结构预判。 |
| 参数 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|
userRequirement | string | 固件改动目标（必填）。 |
codeText | string | 当前代码全文（可选）。 |
targetPath | string | 目标文件路径（可选，仅用于标识）。 |
language | string | 代码语言标识（可选，默认 arduino）。 |
additionalContextFromAgent | string | 可选补充上下文。 |
canvasSnapshot | object | 可选；省略时由引擎拉取当前画布 JSON。 |
canvasAnalysis：含 readiness 与 gapKind：missing_parts（缺元件/空板）、missing_wiring（缺连线）、ready、snapshot_error。canvasGuidance：phase、gapKind、userFacingHint、pinBindings（gapKind=ready 时）、recommendedNextSkills（缺连线时可建议后续 wiring_edit_skill；缺件时不强制同轮 scheme——由用户决定是否补画布）。firmware:patch 或 UI 二次确认写入，可降低误改风险。scheme_design_skill / wiring_edit_skill。